ガラス基盤加工

各種ガラスに対して、ドライフィルムを使いパターン加工を行ったり、梨地状態に粗化したりします。貫通穴、リブ形成、パターンの切断も行えます。（受託加工受付可能）

液晶導光板

各種金型に対して、グラデーション加工を施します。輝度をコントロールするため粗度を忠実に実現するほか、ドライフィルムによるパターン加工も可能（受託加工受付可能）

PDPおよび有機EL

プラズマディスプレイなどの特殊ガラスに対してリブを形成したり、有機EL用のキャップガラスを形成します。

ガラスに対する深さ方向のばらつきは数％以内で他の加工法と比べてコスト削減できます。（一部受託加工受付可能）

太陽電池パネル

金属薄膜付のガラス基板から不要な薄膜を除去します。除去する薄膜形状が異なっても特殊マスキングで対応可能。

処理スピードも速いので他の加工方法と比べて大幅にコスト削減できます。（一部受託加工受付可能）

プリント基板

ピール強度アップのための、粗化処理をドライな状態で実現できるため、粗度の管理がウエットの加工と比べて正確で低価格です。

またウエットなどでは処理できないデスミアや残渣除去も化学薬品を使うことなく対応可能です。（一部受託加工受付可能）

セラミック基板

セラミック基板に対して、ドライフィルムを使い穴あけ、溝彫り、突起部形成などのパターン加工ができます。

またレーザー処理後の数十μmの穴に対してもドロス除去が可能です。（受託加工受付可能）

水晶基板

バルク調整のためのさまざまな粗化加工からドライフィルムを使ったパターン加工の応用で水晶発信部品などの複雑形状の切り抜き加工ができます。（受託加工受付可能）

シリコンウエハー

シリコンウエハーに対して、ドライフィルムを使い穴あけ、溝彫りなどのパターン加工ができます。

刃物

刃物、ばね、シャフト、歯車の表面に対してブラストすることで応力を調整することができます。

それにより金属疲労に対する寿命を延ばしたり、靭性を持たせることができます。航空機や車などには頻繁に使われる技術です。