半導体製造装置部品用ブラストの販売と請負加工
界面の魔術師Vol.7
6軸制御による微粉末用ブラストシステム
2001年8月16日  営業2部

1.経緯
弊社は昭和34年創業、爾来40有余年、金属表面を主流に様々な素材の界面に物理的エネルギーを付与するドライ方式のブラストマシンを製作して参りました。
 その間弊社は、モータリゼーション、建設ラッシュ、新素材ブーム、家電革命という時代の流れに合致した専用機をすべからく標準シリーズ化することに尽力して参りました。
 そして、今、IT戦略の土台を担うべく、鋭意開発に取組んだ結果、ここに半導体製造装置の部品用として、6軸ロボットによる微粉末噴射用ブラストマシンPAM-700の販売と請負(委託)加工の御紹介を致します。
IT産業を支える精密部品群、半導体製造装置、および一連の加工技術は押しなべて、その寸法精度、加工精度、安定性を要求され、当然それらの下地処理である表面研削、取分けブラスト加工も、従来の数μmレベルの表面粗度からサブミクロンオーダーのものが要求され、弊社においてアルミナや炭化珪素などの#1000〜4000(16〜3μm)の超微粉をドライ環境下で、大量、且つ、安定的に噴射可能な装置群が開発されました。

2.システム
周知のごとく超微粉は、その自らの流動特性から、ドライ環境化では、安定した噴射が難しく、以前の噴射量は±50%(連続噴射中)レベルのバラツキがあり、とても半導体部品の精密加工に供されるものではありませんでした。そこで、安定且つ定量的な供給システムとして、微粉用サイクロン、小型パルス集塵機、突崩し用パドリング装置、切出し用ヘリカル装置、吸引用計量カップ、圧力制御装置等を組み合わせ、また、研削材毎の流動性に適合するように、各々調整機能やヒーターおよび量検知機能を保たせました。その結果、ノズル1本当り数百gの噴射量に対し±1%の安定性が得られ、最大12本取りまでの装置が製作可能となりました。

3.特徴
上記のシステムで得られた安定噴射ノズルを6軸ロボット等に把持させることにより、ブラスト効果の重要因子である、噴射距離、噴射角度、位相制御等をも自在に操つることが可能となり、その適合範囲は、半導体部品や製造装置部品にまで広げられました。
 また、微細部品の場合は、ノズルの方を固定し、製品側を移動させることも可能であります。

4.主仕様
6軸ロボット制御微粉末用PAM-700の仕様は以下の通りです。
PAM-700 PAM-700(特)
@最大有効寸法 800×800×600mm
A噴射量 40300/min(使用研削材によって異なる)
Bノズル本数 1本、ボロン製
C移載装置 6軸ロボット、ティーチングプレイバック方式
D総駆動 8kw(コンプレッサー関係は除く)3相 200V 50Hz
E制御盤 自立式タッチパネル、液晶画面9.5インチ
Fシステム オールインワン(コンプレッサー関係は除く)

5.微粉加工シリーズ(機名のAMは吸引式を表します)
 上記のPAM−700の他に次の機種が、テストおよび請負加工用(委託加工)として弊我孫子工場と栃木工場にそれぞれ設置されており、ブラストメーカーならではの、高SPEC.対応でご好評いただいております。また、この他に一般粒子用(#400以上)の加工機は、常時30数台配備されており、家電部品、サッシ関連、化粧品等向けに各種アルマイト、コーティング、ライニングの下地やクリーニング用に活躍しております。
PAMC-300 作業図
PAMD−300 台車式 260×260×t10用
PAMC−300 コンベア式 W300×t10用
PAMC−600 コンベア式 W600×t10用
AMD−115 台車式 φ1500×h100 #17512
.03−3861−3151
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