基板の超精密ブラスト加工
基板のブラスト加工が自由自在!環境エコロジ−に対応!
薬品・水を使用しないブラスト加工!

ガラス、セラミック、ウエハの穴あけ、溝加工等の超微粉粒子による超精密ブラストの委託加工をお受けいたしますので不可能と思われる加工もご相談ください。
AMC-116
特 長
超微粉の安定噴射が可能なため、加工精度を向上させ、粗化面を安定して作り出すことができます。
搬送装置はコンベヤ・XYテ−ブル等
使用研削材(超微粉)
〜#1000迄使用可能
ラットノズル(特許申請中)
特 長
噴射口がフラット形状になっており丸型ノズルに比べて直進性が高く、広範囲を素早く加工できます。
ノズル制御ロボット(PAM-700型)
特 長
必要な箇所を自由自在にブラスト加工させます。
加工パタ−ン(コンベヤ−やXYテ−ブルの送り方向)に合わせることが可能です。
6軸ロボット等
使用研削材 
ホワイトモランダム:〜#1500
ガラスビ−ズ:〜#800
製品許容寸法 □800×800迄

ブラスト処理例

ブラスト前 ブラスト後

加工例

・シリコンウエハの穴あけ、薄膜剥離
・プリント基板のデスミア処理の代替加工、デスミア後の残さ除去・粗化
・セラミックの穴あけ、溝加工
・石英ガラスの穴あけ、溝加工
・液晶導光板金型への加工、有機ELガラス加工

お見積に際して教えて下さい。

1.  処理目的
2.  加工物品名、種類数、材質、寸法(最大、最小)、厚さ、重量
3. 処理枚数、処理時間、納期
4. 加工面(片面、両面、加工幅、加工深さ)
5. 仕上り程度 表面粗さ(Ra、Rz、Ry)

お問合せ 株式会社ニッチュ−
大阪営業所


TEL:06-6788-0502 FAX:06-6788-0512
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